去年底，全球第一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)面世，今年初，Computex首度加入5G做為展會(huì)的六大主題，5G發(fā)展話題不斷，象征下一個(gè)行動(dòng)通訊戰(zhàn)場(chǎng)將迎向快速發(fā)展期，最快今年底、最慢明年，4G轉(zhuǎn)5G的趨勢(shì)將逐漸成形，全球資訊傳輸即將進(jìn)入高速時(shí)代，而除了眾所周知的網(wǎng)通廠將受惠外，制造PCB的關(guān)鍵材料——銅箔基板，也將成為全球高頻高速傳輸趨勢(shì)下的另類關(guān)鍵受惠者。
高頻高速PCB板需求增
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner調(diào)查顯示，5G最多的應(yīng)用將集中在物聯(lián)網(wǎng)，預(yù)估到了2020年，全球?qū)⒂?/span>204億個(gè)連網(wǎng)裝置，未來(lái)一個(gè)5G基地臺(tái)在一平方公里內(nèi)將可連接上百萬(wàn)個(gè)終端設(shè)備。
4G轉(zhuǎn)5G的過(guò)程中，不僅頻寬加大、速度提升，傳輸過(guò)程更降低了延遲時(shí)間，訊息傳遞將變得更為即時(shí)。但不同于4G的傳輸涵蓋范圍比較廣，5G傳輸?shù)念l率變高，涵蓋的范圍變小，就會(huì)需要增加很多的Small Cell做橋接，因此，除了Small Cell會(huì)是5G來(lái)臨時(shí)的新需求市場(chǎng)外，由于Small Cell也需要具備高頻高速的功能，連帶需要的網(wǎng)通PCB板也會(huì)大增，高階CCL材料的需求也會(huì)大增。
5G的建置包含企業(yè)端及消費(fèi)家用端部分，企業(yè)端未來(lái)勢(shì)必要建置更多的Datacenter，包括服務(wù)器、路由器、Switch的用量也會(huì)增加；而在消費(fèi)端來(lái)看，雖然手機(jī)的PCB板市場(chǎng)看起來(lái)很小，但未來(lái)手機(jī)需要的傳輸速度也要更快，勢(shì)必也要用到更多高頻高速的材料，目前看起來(lái)手機(jī)設(shè)計(jì)雖然不像服務(wù)器及Switch來(lái)得高端，但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，聚焦高頻高速的趨勢(shì)不會(huì)改變，CCL的投資思維也將跟著扭轉(zhuǎn)。
高階材料開(kāi)發(fā)難度高
特別是自2010年以來(lái)，資訊傳輸?shù)念l率加速躍進(jìn)，不像1995～2010年網(wǎng)絡(luò)通訊頻率不高時(shí)，CCL廠只要開(kāi)發(fā)一代的產(chǎn)品，就能滿足客戶十年的需求，這也讓CCL族群的本益比一直無(wú)法拉高至十倍以上。
但自2010年以來(lái)，網(wǎng)絡(luò)通訊頻率瞬間從5G跳到40G，不僅速度非常的快，并在短期內(nèi)快速發(fā)生，CCL材料廠商也必須跟進(jìn)追求低損耗的介質(zhì)材料Low Loss（Dk/Df），以降低訊號(hào)衰減、并提高信號(hào)的完整性。
